鼎华bga返修台全自动光学对位bga返修台bga拆焊台DH-A4

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一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区上盖有细密钢丝网，避免小器件掉入损坏机器；

6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

二、产品参数